U procesu površinske montaže PCB-a, papir za brisanje šablona je čisti potrošni materijal koji se često koristi na stanici za štampanje, ali je ujedno i faktor koji utiče na prinos, a koji se često zanemaruje. Ekonomičan jednoslojni papir za brisanje dostupan na tržištu nema dovoljnu čvrstoću vezivanja vlakana; kada se umoči u IPA rastvor za čišćenje kako bi se obrisali ostaci paste za lemljenje sa donje strane šablona, vrlo je sklon odbacivanju sitnih čestica vlakana. Ova ultra-fina vlakna mogu se zaglaviti unutar otvora šablona sa finim korakom, što dovodi do začepljenja otvora nakon duže proizvodnje. To rezultira nedostacima kao što su nedovoljna količina lema, premošćavanje i kuglice lema. Česti prekidi proizvodnje radi čišćenja šablona smanjuju ukupnu efikasnost proizvodnje linije i povećavaju troškove kompanije za potrošni materijal i radnu snagu.
Rješavajući izazov otpadanja vlakana i začepljenja šablona u cijeloj industriji, naš specijalizirani papir za brisanje šablona od spunlace materijala ima optimiziranu strukturu podloge, nudeći više praktičnih prednosti:
Dvoslojna kompozitna struktura od spunlace vlakana, oblikovana kao jedan komad bez viška ljepila;
Bez prašine i dlačica, sa minimalnim oslobađanjem vlakana tokom procesa brisanja;
Porozna struktura koja omogućava snažnu apsorpciju tekućine i sposobnost hvatanja nečistoća, efikasno adsorbirajući ostatke paste za lemljenje i fluksa;
Dostupno u više širina, s prilagodljivim veličinama jezgra kako bi odgovaralo uobičajenim potpuno automatskim štampačima kao što su DEK i MPM;
Odlična hemijska kompatibilnost; ne degradira niti ispušta nečistoće čak ni tokom produženog kontakta sa IPA i raznim rastvaračima za čišćenje.
Nisko prašina i svojstva bez dlačica su ključne karakteristike koje razlikuju visokokvalitetni SMT papir za brisanje od običnih proizvoda. Proizvod koristi filamentni poliester u kombinaciji s procesom spunlace preplitanja korištenjem djevičanske drvene pulpe, bez upotrebe hemijskih ljepila, osiguravajući da vlakna ostanu čvrsto povezana i u suhim i u mokrim uvjetima. Prilikom brisanja šablona ne stvaraju se dlačice ili ostaci; fini ostaci kalaja i prah fluksa zadržavaju se u unutrašnjim porama papira, sprječavajući da ostaci ostanu u otvorima šablona ili se rasprše po čistoj prostoriji. Pogodan za SMT proizvodne linije za čiste prostorije klase 1.000 i klase 10.000, smanjuje nedostatke u postavljanju uzrokovane začepljenjima šablona zbog ostataka papira, minimizira učestalost zastoja radi čišćenja i stabilizira stope prinosa proizvodnje.
Ovaj papir za brisanje bez prašine se široko koristi u proizvodnim linijama za potrošačku elektroniku, nove energetske ploče i precizno postavljanje čipova. Pogodan je i za poluautomatsko ručno brisanje i za kontinuirano, recipročno brisanje na potpuno automatskim štamparskim mašinama. Prilagođena rješenja u više veličina mogu se prilagoditi postojećoj opremi kompanije, eliminirajući potrebu za zamjenom modela mašina, potrošnog materijala ili pribora; materijal otporan na rastvarače je otporan na kidanje, nudeći vrhunsku snagu čišćenja sa svakim brisanjem i smanjujući učestalost zamjene potrošnog materijala na dugi rok.
Za proizvođače SMT-a, naizgled neupadljiv papir za brisanje šablona ima direktan uticaj na prinos postavljanja. Odabir dvoslojnog spunlace papira za brisanje sa niskim sadržajem prašine i visokom moći upijanja može ublažiti problem začepljenja pora šablona na samom izvoru, čime se podržava standardizovano upravljanje čistoćom u radionici.
Vrijeme objave: 20. jul 2026.